参股公司芯明智能荣膺2024中国VR/AR 30强企业
2024-09-13
9月11日-13日，第25届中国国际光电博览会在深圳举行，威尼斯wns·8885556参股公司芯明智能受邀参加。会上，虚拟现实（VR）和增强现实（AR）领域最具专业影响力的综合性榜单之一「2024中国VR/AR 30强企业」重磅发布，芯明智能荣誉入选。
该评选由组委会权威专家对参选企业进行全面、深入的评估和考察，评选标准涵盖技术创新、市场表现、品牌影响力、团队实力、未来发展潜力以及用户体验等多维度。本次入选，不仅是对芯明技术实力和市场影响力的充分肯定，也是对其在VR/AR领域持续创新、不断进取精神的最佳褒奖。
在本次光博会同期活动 “光聚未来·第五届中国AI+AR技术应用高峰论坛”上，芯明副总裁周凡博士发表了主题为“芯明空间计算芯片解锁MR无限潜能”的精彩演讲，深入剖析芯明空间计算技术在推动混合现实技术革新中的关键作用，并分享了其产品落地成果。
周凡博士说：“要做好一款高性能的MR头显，需解决三个行业应用痛点问题：第一，需同时集成和处理摄像头、Lidar、磁力计、ToF等多种传感器信息，难以低延时、低功耗的方式去处理海量数据，同时实现传感器数据的融合需求；第二，端侧算力需求日益增加，需要实现端侧低延迟数据处理和降低主控芯片算力需求，从而支持复杂的空间智能计算；第三，传统的软件化算法（例如SLAM等）运行在主控芯片的方案不可持续，其延时大、功耗大，难以适应复杂MR场景需求。”
他表示，芯明以客户需求为导向，针对行业应用需求提出的空间计算解决方案能够有效解决上述痛点问题，解锁MR的无限潜能。芯明空间计算芯片能够实现多传感器数据处理和融合，已大规模量产并应用于业界领先量产MR设备的成熟产品；同时，其空间计算芯片具有全球领先的3D视觉AI引擎，能够提供强劲的边缘端算力和人工智能/深度学习解决方案，满足边缘端MR头显算法算力需求；此外，芯明的空间计算技术能够做到SLAM等算法芯片化，单芯片即可实现3D视觉感知、SLAM和AI的应用。